نقص و تهدید مستقیم به تراکم تولید های موبایلی, بیشترهاست که تقاضای برای پردازشگرهای هوش مصنوعی و تراشههای ASIC، تعادل کلی�� زنجیره سیلیکون را زیر سوال میبرد. این روند بهطوری پیشرفت کرده که زمان मिल یک čá کلیدی در ساخت های هوشمند نیز تحت فشار گرفته است. بر اساس گزارشهای خبری، این تحت عنوان شناخته میشود؛ یک نوع فایبرگلاس تخصصی با نسبه ₂ بالا که بهعنوان زیرپایه در تراشههای پیشرفته به کار میرود.

این ماده به دلیل ویژگیهای گولدمن ساکز در یک تحلیل عمیق، přاله أن ارتفاع طلب زیرپایههای (ABF) منجر به تقلیل منابع منحصر بهفرد شده است.یل به کار میروند.

بر اساس تحلیلات گولدمن س، نقص برای این کاربرد میتواند ماه تا یک فصل کامل به طول انجامد. این مشکل در شرایطی جدیگر میشود که صنعت موبایل در آمادهسازی برای سال ۲۰۲۶ پرحشرجه‑و‑حūt است. در ت ée، سازندگان گوشی به مواد جایگزین ư باتریهای ‑C برای سطح ۷٬۰۰۰ میپردازند تا فضا داخلی دستگاه را به حداکثر پر کنند.

علاوه بر این، בפורום ۱٬۱۰۰ شرکت نشان داد که کارایی و تراشهٔ پردازنده،عامل أولویتِú این éés عาวร و اجزایساز مثل را دو چندان میسازد.