مادربرد X870E AORUS ICE X3D با عملکرد پایدار در بار سنگین
- تکنولوژی

مادربرد X۸۷۰E AORUS ICE X۳D؛ عملکرد پایدار تحت بار سنگین

سه سال از زمان ارائه پلتفرم مادربردهای AM5 و سری ۶۰۰ شرکت AMD می‌گذرد. این پلتفرم از آن زمان شاهد ارائه چندین خانواده پردازنده از جمله رایزن ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ بوده است. اگرچه مادربردهای سری ۶۰۰ ویژگی‌های عالی و سازگاری با پردازنده‌های جدیدتر Zen ۵ را ارائه خواهند داد، سازندگان مادربرد همواره در جستجوی ارتقای توانایی کاربری از طریق به‌کارگیری فناوری‌های جدیدتر هستند.

به گزارش بخش سخت‌افزار رسانه خبری فناوری تکنا، در این راستا AMD اکنون خط جدیدی از چیپست‌ها به نام سری ۸۰۰ را معرّف کرده است. این شرکت چیپست‌های X870 و B850 را برای مادربردهای رده‌بالا و AM5 معرفی کرده است. هر دو چیپست طراحی‌ها و ویژگی‌های کاملاً جدیدی را ارائه خواهند داد که بدون شک ساختگان سیستم‌های نوین و کاربران قدیمی‌تر AM4 را برای سرمایه‌گذاری روی مادربرد جدید ترغیب می‌کند.

ما مادربردهای مختلفی از سازندگان گوناگون دریافت کرده‌ایم. در این بازدید به سراغ تازه‌ترین محصول گیگابایت یعنی X870E AORUS Master X3D ICE خواهیم رفت. این مادربرد که با قیمت ۶۴۹.۹۹ دلار ارائه شده رویکردی بی‌همتا برای افزایش عملکرد پردازنده‌های X3D AMD دارد. پلتفرم AM4 طولانی‌ترین پلتفرم مدرن تا به امروز بوده که در سال ۲۰۱۷ معرّف شد و هم‌چنان فعال است.

اکنون نسل دوم پلتفرم AM5 تحت خانواده سری ۸۰۰ در حال ارائه است. این مجموعه در ابتدا با چیپست‌های X870E و X870 علاقه‌مندان رده‌بالا را مقصد قرار می‌دهد. این چیپست‌ها برای ارائه ویژگی‌های بهتر در حمایت از حافظه و ورودی/خروجی و قابلیت‌های اورکلاک اضافی برای پردازنده‌های Ryzen همانند خانواده Zen ۵ و Ryzen ۹۰۰۰ و ارائه‌های آینده طراحی شده‌اند.

جنبه‌های خاصی که در مادربردهای X870E و X870 ارتقا یافته‌اند شامل استاندارد شدن USB ۴.۰ و PCIe Gen5 هم برای گرافیک و هم برای NVMe در همه مدل‌ها است. این‌طور حمایت از حافظه‌های EXPO با کلاک بالاتر در این مادربردها بهبود یافته است. AMD الگوریتم‌های جدید PBO و CO را نیز برای پردازنده‌های Ryzen ۹۰۰۰ معرّف کرده که این مادربردها به‌طور کامل از آن‌ها حمایت می‌کنند.

علاوه بر این، چیپست‌های B850 و B840 نیز بخش بازار mainstream را مقصد قرار خواهند داد. سری X870E از دو دای Promontory ۲۱ با حمایت از USB4 و Gen5 دوگانه استفاده می‌کند. مدل X870 تنها یک دای دارد اما همین حمایت ورودی/خروجی را با خطوط ارتباطی کمتر حفظ می‌کند. این مادربردها به‌طور بومی از سرعت حافظه DDR5-۵۶۰۰ حمایت می‌کنند و در برخی مدل‌های رده‌بالا نرخ انتقال به بیش از ۸۰۰۰ مگاترانسفر بر ثانیه می‌رسد.

مادربردهای B850 دارای همان دای Promontory ۲۱ خواهند بود اما فاقد حمایت بومی USB4 می‌باشند. آن‌ها از PCIe Gen5 برای کارت گرافیک حمایت می‌کنند اما حمایت Gen5 M.۲ در آن‌ها اختیاری خواهد بود. B840 گزینه سطح پایه با دای قدیمی‌تر Promontory ۱۹ است که به معنای الحاق از Gen4 و عدم اورکلاک پردازنده و حمایت فقط از اورکلاک حافظه است.

سوکت AM5 که جانشین AM4 شده، از طراحی PGA به LGA تحول یافته است. سوکت جدید LGA ۱۷۱۸ اتصالات پین بیشتری را به پردازنده ارایه می‌دهد. این کار امکان کانال‌های ارتباطی زیادتر با برد را فراهم کرده و حمایت از ویژگی‌های پیشرفته پلتفرم جدید را ممکن می‌سازد. AMD یک برنامه حمایت تا سال ۲۰۲۷ و پس از آن را برای سوکت AM5 متعهد شده است.

پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen سری ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ دارای شکل مربع کامل (۴۵×۴۵ میلی‌متر) با یک پخش‌کننده حرارتی یکپارچه ضخیم هستند. ابعاد این پردازنده‌ها شبیه نسل‌های قبلی Ryzen است و کناره‌های آن مهر و موم شده است. این طراحی تضمین می‌کند که خنک‌کننده‌های جاری به‌طور کامل با تازه‌ترین پردازنده‌های Ryzen سازگار خواهند بود و نیازی به عوض کردن خنک‌کننده برای ارتقا نیست.

آواتار از  علیرضا موسوی

About علیرضا موسوی

Read All Posts By علیرضا موسوی